Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Normy GB jsou čínské národní normy, které vydává Čínský standardizační správní úřad (SAC).
Pod obvyklým názvem normy GB se čínské národní normy využívají po celé Číně a uvádějí sjednocené výrobní požadavky na bezpečnost a kvalitu produktů.
Normy GB jsou často upraveny či přímo vytvářeny podle mezinárodních norem ISO, IEC či na jiné mezinárodní úrovni. I když jsou ve velké míře harmonizovány, normy GB se od mezinárodních norem mohou odlišovat.
Přibližně 15% všech norem GB je závazných a lze je rozpoznat pomocí předpony GB, po které následuje kód normy:
GB - Závazné národní normy
GB/T - Dobrovolné národní normy
GB/Z - Národní řídící technický dokument
Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package
Norma vydána dne 15.5.2015
Vybrané provedení:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Norma vydána dne 30.8.2019
Vybrané provedení:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
Norma vydána dne 17.9.2018
Vybrané provedení:
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
K dispozici od: únor 2027
Norma vydána dne 30.7.2026
Vybrané provedení:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Norma vydána dne 23.5.2023
Vybrané provedení:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
Norma vydána dne 31.12.2025
Vybrané provedení:
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guide for ball grid array (BGA)
K dispozici od: únor 2027
Norma vydána dne 30.7.2026
Vybrané provedení:
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages SOJ
K dispozici od: únor 2027
Norma vydána dne 30.7.2026
Vybrané provedení:Medical glass thermometer
Norma vydána dne 29.4.2024
Vybrané provedení:Potentiometers for use in electronic equipment--Part 3:Sectional specification--Rotary precision potentiometers
Norma vydána dne 22.12.1995
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 18.08.2026 (Počet položek: 2 297 400)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.