Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Přeložit název
NORMA vydána dne 23.5.2023
Označení normy: GB/T 15879.604-2023
Datum vydání normy: 23.5.2023
Kód zboží: NS-1145335
Země: Čínská technická norma
Kategorie: Technické normy GB
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 07.05.2026 (Počet položek: 2 276 672)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.