Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18:Ionizing radiation(total dose)
Norma vydána dne 17.9.2018
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19:Die shear strength
Norma vydána dne 17.9.2018
Vybrané provedení:Semiconductor devicesMechanical and climatic test methodsPart 2: Low air pressure
Norma vydána dne 23.8.2006
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Norma vydána dne 17.9.2018
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Norma vydána dne 17.9.2018
Vybrané provedení:
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1:Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
K dispozici od: listopad 2026
Norma vydána dne 30.4.2026
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability
Norma vydána dne 17.9.2018
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
Norma vydána dne 17.9.2018
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 23:High temperature operating life
Norma vydána dne 23.5.2023
Vybrané provedení:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 24: Accelerated moisture resistance—Unbiased HAST
Norma vydána dne 2.12.2025
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 29.07.2026 (Počet položek: 2 290 440)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.