Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
BSi - Společnost BSI British Standards je národním standardizačním úřadem Spojeného království (NSB) a jako taková byla i první na světě. Zastupuje ekonomické a společenské zájmy Spojeného království ve všech evropských a mezinárodních standardizačních organizacích i v rámci vývoje řešení podnikových informací pro britské organizace všech velikostí a oborů. Společnost BSI British Standards spolupracuje s výrobním průmyslem a průmyslem služeb, s podniky, s vládami i spotřebiteli tak, aby usnadnila tvorbu britských, evropských i mezinárodních norem. Součást organizace BSI Group, společnost BSI British Standards, úzce spolupracuje s vládou Spojeného královtsví, zejména skrze Oddělení pro inovace, univerzity a dovednosti (DIUS).
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Mechanical shock.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 10: Mechanické údery. (Text normy není součástí výtisku). )
NEPLATNÁ vydána dne 17.9.2002
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Vibration, variable frequency.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 12: Vibrace, proměnlivý kmitočet. (Text normy není součástí výtisku). )
NEPLATNÁ vydána dne 10.9.2002
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Salt atmosphere.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 13: Solné ovzduší. (Text normy není součástí výtisku). )
NEPLATNÁ vydána dne 17.9.2002
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. )
NEPLATNÁ vydána dne 19.6.2003
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. )
NEPLATNÁ vydána dne 30.6.2011
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Neutron irradiation.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 17: Neutronové záření. )
NEPLATNÁ vydána dne 29.6.2004
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Ionizing radiation (total dose).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 18: Ionizující záření (celková dávka).)
NEPLATNÁ vydána dne 7.7.2004
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení. )
NEPLATNÁ vydána dne 7.7.2003
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení. )
NEPLATNÁ vydána dne 31.1.2010
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Solderability.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 21: Pájitelnost. )
NEPLATNÁ vydána dne 5.12.2005
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 21.01.2026 (Počet položek: 2 257 297)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.