Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
ASTM - Společnost ASTM International je jednou z největších nezávislých organizací pro rozvoj norem ve světě - spolehlivý zdroj technických norem pro materiály, výrobky, systémy a služby. Normy společnosti ASTM International jsou známé svojí vysokou technickou kvalitou a aktuálností v rámci trhu, a proto hrají důležitou roli v informační infrastruktuře, která řídí projekci, výrobu a obchod v globální ekonomice. ASTM vydává normy zabývající se kovy, hořlavostí, chemickými výrobky, mazivy, fosilními palivy, textiliemi, barvami, pryží, potrubím, forenzními vědami, elektronikou, energetikou, lékařskými přístroji a bezpočtem dalších témat.
Standard Test Method for Speed and Distance Calibration of Fifth Wheel Equipped With Either Analog or Digital Instrumentation
NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2017
Vybrané provedení:Standard Test Method for Speed and Distance Calibration of a Fifth Wheel Equipped With Either Analog or Digital Instrumentation
NEPLATNÁ vydána dne 10.9.1999
Vybrané provedení:Standard Practice for Nondestructive Pull Testing of Wire Bonds
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2006
Vybrané provedení:Standard Practice for Nondestructive Pull Testing of Wire Bonds1,2
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2013
Vybrané provedení:Standard Practice for Nondestructive Pull Testing of Wire Bonds (Withdrawn 2023)
NEPLATNÁ vydána dne 1.3.2018
Vybrané provedení:Standard Practice for Nondestructive Pull Testing of Wire Bonds (Includes all amendments And changes 3/2/2021).
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2001
Vybrané provedení:Standard Practice for Nondestructive Pull Testing of Wire Bonds
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2001
Vybrané provedení:Standard Test Methods for Measuring Pull Strength of Microelectronic Wire Bonds
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2006
Vybrané provedení:Standard Test Methods for Measuring Pull Strength of Microelectronic Wire Bonds
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2013
Vybrané provedení:Standard Test Methods for Measuring Pull Strength of Microelectronic Wire Bonds (Withdrawn 2023)
NEPLATNÁ vydána dne 1.3.2018
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 01.09.2025 (Počet položek: 2 213 834)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.