Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem.
NORMA vydána dne 19.1.2011
Označení normy: UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011
Poznámka: Změna
Datum vydání normy: 19.1.2011
Kód zboží: NS-560995
Počet stran: 12
Přibližná hmotnost: 36 g (0.08 liber)
Země: Španělská technická norma
Kategorie: Technické normy UNE
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem.)
Norma vydána dne 21.11.2003
Vybrané provedení:
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 04.09.2026 (Počet položek: 2 300 131)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.