Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
UNE-EN 60749-19:2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem.
NORMA vydána dne 21.11.2003
Informace o normě:
Označení normy: UNE-EN 60749-19:2003
Datum vydání normy: 21.11.2003
Kód zboží: NS-560996
Počet stran: 18
Přibližná hmotnost: 54 g (0.12 liber)
Země: Španělská technická norma
Kategorie: Technické normy UNE
Kategorie - podobné normy:
K této normě náleží tyto změny:
UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011
Změna
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem.)
Změna vydána dne 19.1.2011
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
