Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation
Automaticky přeložený název:
Semiconductor die výrobky - Část 6: Požadavky na informace týkající se tepelné simulace
NORMA vydána dne 28.8.2006
Označení normy: IEC 62258-6-ed.1.0
Datum vydání normy: 28.8.2006
Kód zboží: NS-414347
Počet stran: 9
Přibližná hmotnost: 27 g (0.06 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Determines the information required to facilitate the use of thermal data and models for simulation of the thermal behaviour and verification of the correct functionality of electronic systems that include bare semiconductor die, with or without connection structures, and/or minimally packaged semiconductor die. Intends to assist all those involved in the supply chain for die devices to comply with the requirements of IEC 62258-1 and IEC 62258-2
7.4.2009
16.6.2011
14.3.2011
13.7.2011
7.4.2009
25.5.2011
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 12.09.2024 (Počet položek: 2 346 316)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.