Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60749-8-ed.1.0/Cor.1
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
Automaticky přeložený název:
Oprava 1 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 8 : Těsnění
NORMA vydána dne 23.4.2003
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60749-8-ed.1.0/Cor.1
Poznámka: Oprava
Datum vydání normy: 23.4.2003
Kód zboží: NS-411422
Přibližná hmotnost: 300 g (0.66 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Tato změna (oprava) patří k této normě:
IEC 60749-8-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 8: Etancheite)
Norma vydána dne 30.8.2002
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
