Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 8: těsnící
NORMA vydána dne 30.8.2002
Označení normy: IEC 60749-8-ed.1.0
Datum vydání normy: 30.8.2002
Kód zboží: NS-411424
Počet stran: 31
Přibližná hmotnost: 93 g (0.21 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), it determines the leak rate of semiconductor devices. The contents of the corrigenda of April 2003 and August 2003 have been included in this copy. Applicable aux dispositifs a semiconducteurs (dispo-sitifs discrets et circuits integres), determine le taux de fuite des dispositifs a semiconducteurs. Le contenu des corrigenda davril 2003 et daout 2003 a ete pris en consideration dans cet exemplaire.
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 8: Etancheite)
Oprava vydána dne 23.4.2003
Vybrané provedení:
Corrigendum 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
(Corrigendum 2 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 8: Etancheite)
Oprava vydána dne 12.8.2003
Vybrané provedení:
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 28.01.2026 (Počet položek: 2 257 539)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.