Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
Automaticky přeložený název:
Pozměňovací návrh 1 - Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19 : Die pevnosti ve smyku
NORMA vydána dne 28.7.2010
Označení normy: IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1
Poznámka: Změna
Datum vydání normy: 28.7.2010
Kód zboží: NS-620066
Počet stran: 4
Přibližná hmotnost: 12 g (0.03 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)
Norma vydána dne 13.2.2003
Vybrané provedení:
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 01.08.2025 (Počet položek: 2 211 585)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.