Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60749-19-ed.1.0
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Die pevnost ve smyku
NORMA vydána dne 13.2.2003
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60749-19-ed.1.0
Datum vydání normy: 13.2.2003
Kód zboží: NS-411376
Počet stran: 11
Přibližná hmotnost: 33 g (0.07 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 60749-19-ed.1.0 :
Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor. Determine la coherence des materiaux et des methodes dessai utilisees pour fixer les pastilles a semiconducteurs aux embases de boitiers ou autres substrats. Generalement applicable aux seuls boitiers a cavite ou comme moniteur de processus.
K této normě náleží tyto změny:
IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1
Změna
Zobrazit všechny technické informace
Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)
Změna vydána dne 28.7.2010
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Podobné normy:
22.12.1998
29.7.1999
30.9.1999
16.6.2000
29.9.2000
29.10.1999
Doporučujeme:
