Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.2
Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Automaticky přeložený název:
Oprava 2 - Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-18 : Obecná pravidla pro přípravu výkresů obrysových povrchovou montáž balíčků polovodičových zařízení - Design Guide pro ball grid array ( BGA )
NORMA vydána dne 28.7.2010
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.2
Poznámka: Oprava
Datum vydání normy: 28.7.2010
Kód zboží: NS-409106
Počet stran: 1
Přibližná hmotnost: 3 g (0.01 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Tato změna (oprava) patří k této normě:
IEC 60191-6-18-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Norma vydána dne 7.1.2010
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
