Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC 60191-6-18-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-18: Obecná pravidla pro přípravu výkresů rámcových povrchovou montáž obalů polovodičových zařízení - Design Guide pro Ball grid array (BGA)
NORMA vydána dne 7.1.2010
Informace o normě:
Označení normy: IEC 60191-6-18-ed.1.0
Datum vydání normy: 7.1.2010
Kód zboží: NS-409107
Počet stran: 40
Přibližná hmotnost: 120 g (0.26 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy IEC 60191-6-18-ed.1.0 :
IEC 60191-6-18:2010 provides standard outline drawings, dimensions, and recommended variations for all square ball grid array packages (BGA), whose terminal pitch is 1 mm or larger. This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-18 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision. The contents of the corrigenda of May 2010 and July 2010 have been included in this copy. La CEI 60191-6-18:2010 fournit des dessins dencombrement, des dimensions et des variations recommandees normalises pour tous les boitiers matriciels a billes de forme carree (BGA), dont le pas de sortie est superieur ou egal a 1 mm. La presente norme annule et remplace lIEC/PAS 60191-6-18 publie en 2008. Cette premiere edition constitue une revision technique. Le contenu des corrigenda de mai 2010 et juillet 2010 a ete pris en consideration dans cet exemplaire.
K této normě náleží tyto opravy:
IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.1
Oprava
Zobrazit všechny technické informace
Corrigendum 1 - Mechanical stardardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Corrigendum 1 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Oprava vydána dne 31.5.2010
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.2
Oprava
Zobrazit všechny technické informace
Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Corrigendum 2 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Oprava vydána dne 28.7.2010
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Doporučujeme:
