Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN EN 62880-1:2014-08 (Návrh)
Semiconductor devices - Wafer level reliability for semiconductor devices - Part 1: Copper stress migration test method.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové zařízení - Wafer spolehlivost na úrovni pro polovodičová zařízení - Část 1: Copper stress test migrace metody.
NORMA vydána dne 1.8.2014
Informace o normě:
Označení normy: E DIN EN 62880-1:2014-08
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.8.2014
Kód zboží: NS-292902
Počet stran: 64
Přibližná hmotnost: 192 g (0.42 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy E DIN EN 62880-1:2014-08 :
Halbleiterbauelemente - Zuverlässigkeit auf Waferniveau für Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfverfahren zur Stressmigration von Kupfer.
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
