E DIN EN 62880-1:2014-08

Semiconductor devices - Wafer level reliability for semiconductor devices - Part 1: Copper stress migration test method.

NORMA vydána dne 1.8.2014

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (2986.00 CZK)

Anglicky a německy -

Tištěné (3609.40 CZK)

Anglicky a německy -

CD-ROM (3023.00 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: E DIN EN 62880-1:2014-08
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.8.2014
Počet stran: 64
Přibližná hmotnost: 192 g (0.42 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy E DIN EN 62880-1:2014-08 :

Halbleiterbauelemente - Zuverlässigkeit auf Waferniveau für Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfverfahren zur Stressmigration von Kupfer.