E DIN EN ISO 9453:20..
Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN 61190-1-1:2003-01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly.
Automaticky přeložený název:
Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-1: Požadavky na pájecí tavidla pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.
NORMA vydána dne 1.1.2003
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN 61190-1-1:2003-01
Datum vydání normy: 1.1.2003
Kód zboží: NS-238512
Počet stran: 22
Přibližná hmotnost: 66 g (0.15 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Kategorie - podobné normy:
Tvrdé pájení a měkké pájení
Soustavy elektronických komponentů
Anotace textu normy DIN EN 61190-1-1:2003-01 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
Podobné normy:
1.9.2003
NEPLATNÁ
1.12.2006
NEPLATNÁ
1.4.2013
NEPLATNÁ
1.2.2014
NEPLATNÁ
1.9.2000
1.1.2013
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
