DIN EN 61190-1-1:2003-01

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly.

NORMA vydána dne 1.1.2003

Německy -
PDF - okamžité stažení (2293.30 CZK)

Německy -

Tištěné (2772.10 CZK)

Německy -

CD-ROM (2330.40 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: DIN EN 61190-1-1:2003-01
Publication date standards: 1.1.2003
The number of pages: 22
Approximate weight : 66 g (0.15 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text DIN EN 61190-1-1:2003-01 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.