Pozor!

Ve Vašem prohlížeči není aktuálně povoleno spouštění Javascriptu. Je možné, že některé funkce nebudou fungovat správně. Pro plnou funkčnost internetového obchodu doporučujeme povolit Javascript. Zde jsou instrukce jak povolit JavaScript ve Vašem webovém prohlížeči.

Zobrazovaná měna: Kč

Zobrazení ceny: bez DPH

Doplňující informace

ASTM D5109-99(2004)

Standard Test Methods for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring Boards

Automaticky přeložený název:

Standardní zkušební metody pro měděné termosety lamináty na deskách s plošnými spoji

NORMA vydána dne 10.10.1999

Jazyk
Provedení	Online zabezpečené PDF - 1 791.70 Kč Tištěné - 1 791.70 Kč
Dostupnost	SKLADEM
Cena	1791.70 Kč bez DPH
1 791.70 Kč

Informace o normě:

Označení normy: ASTM D5109-99(2004)
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 10.10.1999
Kód zboží: NS-29870
Počet stran: 8
Přibližná hmotnost: 24 g (0.05 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM

Tisk

Odeslat známému

Dotaz

Anotace textu normy ASTM D5109-99(2004) :

Keywords:

copper-clad laminate, dielectric breakdown parallel to laminations, dimensional instability, dissipation factor, fiber reinforced, flexural strength, industrial laminate, laminate, oven blister, peel strength, permittivity, printed circuit boards, printed wiring boards, rigid laminate, solder float, surface resistivity, thermoset, thickness variation, trace, twist, volume resistivity, warp, water absorption, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards), 83.140.20 (Laminated sheets)

Doplňující informace

1. Scope

1.1 These test methods cover the procedures for testing copper-clad laminates produced from fiber reinforced, thermosetting polymeric materials intended for fabrication of printed wiring boards.

1.2 This standard does not purport to address all of the safety concerns, if any, associated with its use. It is the responsibility of the user of this standard to establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limitations prior to use. For specific hazard statements, see 7.2.1.1, 8.1.1, and 11.3.1.

1.3 Metric units are the preferred units for this standard. Inch pound units, where shown, are presented for information only.

1.4 The procedures appear in the following sections:

Procedure Section Referenced Documents 2 Conditioning 4 Dielectric Breakdown Voltage Parallel to Laminations 13 Dimensional Instability 19 Dissipation Factor 14 Flammability Rating Test 16 Flexural Strength, Flatwise at Elevated Temperature 15 Flexural Strength, Flatwise at Room Temperature 15 Oven Blister Test 17 Peel Strength Test at Elevated Temperature 10 Peel Strength Test at Room Temperature 9 Permittivity 14 Pin Holes in Copper Surface 20 Purity of Copper 5 Scratches in Copper Surface 21 Solder Float Test 8 Solvent Resistance 7 Surface Resistivity 11 Volume Resistivity 11 Terminology 3 Thickness ∧ Thickness Variation 18 Warp or Twist 6 Water Absorption 12

2. Referenced Documents

D257-14(2021)e1	Standard Test Methods for DC Resistance or Conductance of Insulating Materials (Includes all amendments and changes 5/6/2021).
D374-99	Standard Test Methods for Thickness of Solid Electrical Insulation
D618-21	Standard Practice for Conditioning Plastics for Testing
D1825-03	Standard Practice for Etching and Cleaning Copper-Clad Electrical Insulating Materials and Thermosetting Laminates for Electrical Testing (Withdrawn 2012)
D150-22	Standard Test Methods for AC Loss Characteristics and Permittivity (Dielectric Constant) of Solid Electrical Insulation
E53-07	Standard Test Method for Determination of Copper in Unalloyed Copper by Gravimetry
D3636-24	Standard Practice for Sampling and Judging Quality of Solid Electrical Insulating Materials
NEMA Publication Number LI 1-1975	Test for Hot Peel Strength of Copper-Clad Industrial Laminates for Printed Circuits Available from National Electronic Manufacturers Association (NEMA), 2101 L St., NW, Washington, DC 20037.
D1711-26	Standard Terminology Relating to Electrical Insulation
D1867-13	Standard Specification for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring (Withdrawn 2020)
D229-26	Standard Test Methods for Rigid Sheet and Plate Materials Used for Electrical Insulation
D1531-06	Standard Test Methods for Relative Permittivity (Dielectric Constant) and Dissipation Factor by Fluid Displacement Procedures (Withdrawn 2012)

Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:

Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.