Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Standard Specification for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring
Automaticky přeložený název:
Standardní specifikace pro měděné termosety lamináty pro tištěného spoje
NORMA vydána dne 1.5.2007
Označení normy: ASTM D1867-07
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.5.2007
Kód zboží: NS-18606
Počet stran: 5
Přibližná hmotnost: 15 g (0.03 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
circuit board, copper-clad laminate, printed circuit board, printed wiring board, thermosetting laminate, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards)
| 1. Scope | ||||||||||||
|
1.1 This specification covers twelve grades of thermosetting laminate with copper foil bonded to one or both surfaces. These combination forms are intended primarily for use in fabrication of printed (etched) wiring or circuit boards. 1.2 The values stated in inch-pound units are to be regarded as the standard. The values given in parentheses are for information only. This standard does not purport to address all of the safety concerns, if any, associated with its use. It is the responsibility of the user of this standard to establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limitations prior to use. |
||||||||||||
| 2. Referenced Documents | ||||||||||||
|
Poslední aktualizace: 26.07.2026 (Počet položek: 2 290 396)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.