Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002). (Endorsed by AENOR in November of 2002.)
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice.)

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2010

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice.)

NEPLATNÁ vydána dne 18.1.2021

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie.)

NEPLATNÁ vydána dne 26.6.2016

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (Endorsed by AENOR in October of 2013.)
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie.)

NEPLATNÁ vydána dne 20.10.2021

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží.)

NEPLATNÁ vydána dne 11.7.2016

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (Endorsed by AENOR in November of 2013.)
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží.)

NEPLATNÁ vydána dne 14.10.2020

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 3: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené do průchozích otvorů.)

NEPLATNÁ vydána dne 5.7.2020

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 4: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené na zakončovací kolíky.)

NEPLATNÁ vydána dne 31.8.2020

DOUBLE-CAPPED FLUORESCENT LAMPS. SAFETY SPECIFICATIONS.
(Zářivky pro všeobecné osvětlování. Bezpečnostní požadavky (IEC 1195: 1993).)

NEPLATNÁ vydána dne 24.11.1996

RADIO-FREQUENCY CABLES. SPECIFICATIONS. PART 2: SEMI-RIGID RADIO-FREQUENCY AND COAXIAL CABLES WITH POLYTETRAFLUOROETHYLENE (PTFE) INSULATION. SECTIONAL SPECIFICATION. (Endorsed by AENOR in November of 1995.)
(Specifikace vysokofrekvenčních kabelů - Část 2: Polotuhé vysokofrekvenční a koaxiální kabely s polytetrafluoretylénovou (PTFE) izolací - Dílčí specifikace.)

NEPLATNÁ vydána dne 9.1.2003