MAGNETIC OXIDE CORES (ETD-CORES) INTENDED FOR USE IN POWER SUPPLY APPLICATIONS. DIMENSIONS. (Endorsed by AENOR in November of 1997.)
(Jádra z magnetických oxidů (ETD-jádra) pro napájecí zdroje - Rozměry.)

NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2008

Ferrite cores (ETD-cores) intended for use in power supply applications - Dimensions (Endorsed by AENOR in September of 2005.)
(Jádra z magnetických oxidů (ETD-jádra) pro napájecí zdroje - Rozměry.)

NEPLATNÁ vydána dne 9.1.2019

ELECTRICAL AND ELECTRONIC MEASURING EQUIPMENT. DOCUMENTATION.
(Elektrická a elektronická měřicí zařízení - Průvodní dokumentace.)

NEPLATNÁ vydána dne 21.5.1996

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-1: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Všeobecné požadavky.)

NEPLATNÁ vydána dne 31.3.2024

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 7: Nulová orientace elektronických součástek pro konstrukci knihovny CAD.)

NEPLATNÁ vydána dne 16.5.2020

TEST METHODS FOR ELECTRICAL MATERIALS, INTERCONNECTION STRUCTURES AND ASSEMBLIES. PART 2: TEST METHODS FOR MATERIALS FOR INTERCONNECTION STRUCTURES (Endorsed by AENOR in November of 1997.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury.)

NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2009

TEST METHODS FOR ELECTRICAL MATERIALS, INTERCONNECTION STRUCTURES AND ASSEMBLIES. PART 3: TEST METHODS FOR INTERCONNECTION STRUCTURES (PRINTED BOARDS) (Endorsed by AENOR in November of 1997.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji).)

NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2010

Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (Endorsed by AENOR in November of 2002.)
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.)

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2010

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.)

NEPLATNÁ vydána dne 27.3.2017

Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002). (Endorsed by AENOR in November of 2002.)
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice.)

NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2010