Semiconductor devices - Discrete devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Photocouplers
(Polovodičové součástky - Diskrétní součástky - Část 5-5: Optoelektronické součástky - Fotoelektrické vazební členy.)

NEPLATNÁ vydána dne 25.8.2023

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 10: Mechanical shock.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 10: Mechanické údery.)

NEPLATNÁ vydána dne 30.5.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 12: Vibrace, proměnlivý kmitočet.)

NEPLATNÁ vydána dne 30.5.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 13: Solné ovzduší.)

NEPLATNÁ vydána dne 30.5.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor.)

NEPLATNÁ vydána dne 21.11.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor.)

NEPLATNÁ vydána dne 13.7.2011

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 17: Neutronové záření.)

NEPLATNÁ vydána dne 21.11.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 18: Ionizující záření (celková dávka).)

NEPLATNÁ vydána dne 21.11.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení.)

NEPLATNÁ vydána dne 11.6.2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení.)

NEPLATNÁ vydána dne 6.10.2023