SEMICONDUCTOR CONVERTORS. GENERAL REQUIREMENTS AND LINE COMMUTATED CONVERTORS. PART 1-1: SPECIFICATIONS OF BASIC REQUIREMENTS.
(Polovodičové měniče - Všeobecné požadavky a měniče se síťovou komutací - Část 1-1: Stanovení základních požadavků.)

NEPLATNÁ vydána dne 23.4.1996

Hollow metallic waveguides - Part 4: Relevant specifications for circular waveguides (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in January of 2018.)
(Kovové neizolované vlnovody - Část 4: Specifikace kruhových vlnovodů.)

NEPLATNÁ vydána dne 15.7.2025

Flanges for waveguides - Part 1: General requirements
(Příruby pro vlnovody - Část 1: Obecné požadavky.)

NEPLATNÁ vydána dne 23.6.2019

Flanges for waveguides - Part 2: Relevant specifications for flanges for ordinary rectangular waveguides
(Příruby pro vlnovody - Část 2: Dílčí specifikace pro příruby pravoúhlých vlnovodů.)

NEPLATNÁ vydána dne 26.11.2019

STARTERS FOR TUBULAR FLUORESCENT LAMPS.
(Startéry pro zářivky.)

NEPLATNÁ vydána dne 29.12.1993

Test procedure for the determination of the temperature index of enamelled winding wires
(Zkušební postup pro určení teplotního indexu lakovaných vodičů pro vinutí.)

NEPLATNÁ vydána dne 21.5.1996

Test procedure for the determination of the temperature index of enamelled and tape wrapped winding wires
(Zkušební postup pro určení teplotního indexu lakovaných vodičů pro vinutí.)

NEPLATNÁ vydána dne 14.10.2015

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 1: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder diskrétních součástek.)

NEPLATNÁ vydána dne 28.2.2021

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 4: Kódovací systém a roztřídění podle tvarů pro pouzdra polovodičových součástek.)

NEPLATNÁ vydána dne 23.1.2001

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA) - Rectangular type
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-12: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra FLGA - Obdélníkový typ.)

NEPLATNÁ vydána dne 26.3.2004