Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-719: Skúšobné metódy na materiály na spájacie štruktúry. Relatívna permitivita a stratový činiteľ (500 MHz až 10 GHz) (Norma na priame používanie ako STN).

Norma vydána dne 1.4.2017

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-720: Zisťovanie defektov v prepojovacích štruktúrach meraním kapacity (Norma na priame používanie ako STN).

Norma vydána dne 1.7.2024

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-721: Skúšobné metódy pre materiály na spájacie štruktúry. Meranie relatívnej permitivity a činiteľa dielektrických strát meďou plátovaného laminátu pri mikrovlnnej frekvencii dielektrického rezonátora (Norma na priame používanie ako STN).

Norma vydána dne 1.12.2015

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-801: Skúška tepelnej vodivosti základných materiálov (Norma na priame používanie ako STN).

Norma vydána dne 1.12.2023

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-803: Skúšobné metódy na rozpínanie základných druhov materiálov a dosiek s plošnými spojmi v osi Z (Norma na priame používanie ako STN).

Norma vydána dne 1.12.2023

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-804: Skúšobné metódy pre čas do delaminácie - T260, T288, T300 (Norma na priame používanie ako STN).

Norma vydána dne 1.12.2023

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-805: X/Y CTE test pre tenké základné materiály podľa TMA (Norma na priame používanie ako STN).

Norma vydána dne 1.8.2024

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-807: Skúšobné metódy na materiály na spájacie štruktúry. Teplota rozkladu (Td) pomocou TGA (Norma na priame používanie ako STN).

Norma vydána dne 1.1.2022

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-808: Tepelný odpor zostavy metódou tepelných prechodov (Norma na priame používanie ako STN).

Norma vydána dne 1.8.2024

Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-809: Skúška koeficientu X/Y tepelnej rozťažnosti (CTE) pre hrubé základné materiály podľa TMA (Norma na priame používanie ako STN).

Norma vydána dne 1.5.2025