Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
VDE 0468-2-69. Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method.
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2: Zkoušky - Zkouška Te: Zkoušení pájitelnosti elektronických součástek pro technologii povrchové montáže metodou smáčecích vah..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2018
Vybrané provedení:VDE 0468-2-69/A1. Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method.
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2018
Vybrané provedení:VDE 0468-2-69/Ber.1. Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method.
NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2018
Vybrané provedení:VDE 0468-2-74/A1. Environmental testing - Part 2: Tests - Test Xc: Fluid contamination.
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2017
Vybrané provedení:VDE 0468-2-75. Environmental testing - Part 2-75: Tests - Test Eh: Hammer tests.
NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2014
Vybrané provedení:VDE 0468-2-78. Environmental testing - Part 2-78: Tests - Test Cab: Damp heat, steady state.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2010
Vybrané provedení:
VDE 0468-2-78. Environmental testing - Part 2-78: Tests - Test Cab: Damp heat, steady state.
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2-78: Zkoušky - Zkouška Cab: Vlhké teplo konstantní..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2014
Vybrané provedení:VDE 0468-2-78. Environmental testing - Part 2-78: Tests - Test Cab: Damp heat, steady state.
NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2025
Vybrané provedení:VDE 0468-2-82. Environmental testing - Part 2-82: Tests - Test XW1: Whisker test methods for electronic and electric components.
NEPLATNÁ vydána dne 1.5.2017
Vybrané provedení:VDE 0468-2-83. Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste.
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2025
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 28.08.2026 (Počet položek: 2 298 625)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.