Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Determining the machine capability of dispensing systems.
NEPLATNÁ vydána dne 1.3.2002
Vybrané provedení:Technical procurement specification; alumina substrates for thick-film circuits.
NEPLATNÁ vydána dne 1.7.1993
Vybrané provedení:Technical procurement specification - Thick-film resistor pastes.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.1995
Vybrané provedení:Technical procurement specification - Thick-film dielectric pastes.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.1995
Vybrané provedení:Technical procurement specification; electrically conducting adhesives.
NEPLATNÁ vydána dne 1.2.1994
Vybrané provedení:Technical procurement specification; electrically non-conductive adhesives.
NEPLATNÁ vydána dne 1.2.1994
Vybrané provedení:Technical procurement specification - Solder pastes.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.1995
Vybrané provedení:Technical procurement specification - Epoxy encapsulants for semiconductor chips.
NEPLATNÁ vydána dne 1.3.1995
Vybrané provedení:SMD - Surface Mount Devices - Process measurement and testing for printed circuit boards (PCB).
NEPLATNÁ vydána dne 1.5.1995
Vybrané provedení:Mask engineering; introduction, terms and definitions.
NEPLATNÁ vydána dne 1.12.1985
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 11.09.2026 (Počet položek: 2 300 165)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.