Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
IEC 61192-1: Printed board assemblies - Part 1: Generic specification: Workmanship requirements and guidelines for soldered electronic assemblies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.3.1999
Vybrané provedení:Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification: Workmanship requirements and guidelines for soldered surface mount electronic assemblies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.5.1999
Vybrané provedení:IEC 61192-3: Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Workmanship requirements for through-hole mount soldered assemblies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.5.1999
Vybrané provedení:Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification: Workmanship requirements for terminal soldered assembly.
NEPLATNÁ vydána dne 1.5.1999
Vybrané provedení:Package labels for electronic components using bar code and two dimensional symbologies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2000
Vybrané provedení:Test 5E02: Surface insulation resistance, assemblies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2001
Vybrané provedení:Surface mounting technology - Guidance document for shipping and storage of surface mounting devices (SMDs).
NEPLATNÁ vydána dne 1.8.1995
Vybrané provedení:Draft IEC 61191-1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.1996
Vybrané provedení:Draft IEC 61191-2: Sectional specification - Requirements for surface mount solder assembly.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.1996
Vybrané provedení:Draft IEC 61191-3: Sectional specification - Requirements for through-hole solder assembly.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.1996
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 21.08.2026 (Počet položek: 2 298 377)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.