Normy DIN - Německé národní normy - strana 17369

Fiber optic active components and devices - Package and interface standards - Part 16: Transmitter and Receiver components for LC connector interface.

NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2008

Fiber optic active components and devices - Package and interface standards - Part 17: Transmitter and receiver components with dual coaxial RF connectors.

NEPLATNÁ vydána dne 1.3.2012

Fiber optic active components and devices - Package and interface standards - Part 17: Transmitter and receiver components with dual coaxial RF connectors.
(Optické vláknové aktivní součástky a zařízení - Normy pouzder a rozhraní - Část 17: Součástky vysílače a přijímače s dvojitými koaxiálními konektory RF. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2014

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 17: Transmitter and receiver components with dual coaxial RF connectors.

NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2023

Fiber optic active components and devices - Package and interface standards - Part 18: 40-Gbit/s serial transmitter and receiver components for use with the LC connector interface.

NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2013

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 19: Photonic chip scale package.

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2016

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 2: SFF MT-RJ 10-pin transceivers.
(Optické vláknové aktivní součástky a zařízení - Normy pouzder a rozhraní - Část 2: Vysílače-přijímače SFF MT-RJ s 10 vývody. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2003

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 2: SFF 10-pin transceivers.

NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2010

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using Silicon Fine-pitch Ball Grid Array (S-FBGA) and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FLGA).

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2017

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA).
(Optické vláknové aktivní součástky a zařízení - Normy pouzder a rozhraní - Část 21: Pokyn pro návrh elektrického rozhraní pouzder PIC používajících pouzdra S-FBGA a S-FLGA. .)

NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2020