Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Textile machinery and accessories - Needle and sinker lubrication oils for weft knitting independent needle machines - Part 2: Minimum requirements of synthetic oil based - Examples for resistance of machine parts made from plastics against needle and sinker lubrication oils.
NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2004
Vybrané provedení:Surface mount technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-1: Pull strength test.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2005
Vybrané provedení:Surface mount technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-2: Shear strength test.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2005
Vybrané provedení:Surface-mount technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop test.
NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2006
Vybrané provedení:Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints - Part 1-4: Cyclic bending test.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2007
Vybrané provedení:Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints - Part 1-5: Mechanical shear fatigue test.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2007
Vybrané provedení:Electronics assembly technology - Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2009
Vybrané provedení:Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices.
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2013
Vybrané provedení:IEC 62127, Ed.1: Test 5N01: Temperature cycling test for soldering loint (includes also 5D01, 5D02, 5D03, 5M01, 5P01, 5P02).
NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2001
Vybrané provedení:
Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN.
(Zkoušení vlivů prostředí a trvanlivosti - Zkušební metody pro desky s plošnými spoji s povrchovou montáží pouzder FBGA, BGA, FLGA, LDA, SON a QFN s vývody typu plošné pole..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2005
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 23.05.2026 (Počet položek: 2 279 848)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.