Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 17: Transmitter and receiver components with dual coaxial RF connectors.
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2023
Vybrané provedení:Fiber optic active components and devices - Package and interface standards - Part 18: 40-Gbit/s serial transmitter and receiver components for use with the LC connector interface.
NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2013
Vybrané provedení:Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 19: Photonic chip scale package.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2016
Vybrané provedení:
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 2: SFF MT-RJ 10-pin transceivers.
(Optické vláknové aktivní součástky a zařízení - Normy pouzder a rozhraní - Část 2: Vysílače-přijímače SFF MT-RJ s 10 vývody. .)
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2003
Vybrané provedení:Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 2: SFF 10-pin transceivers.
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2010
Vybrané provedení:Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using Silicon Fine-pitch Ball Grid Array (S-FBGA) and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FLGA).
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2017
Vybrané provedení:
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA).
(Optické vláknové aktivní součástky a zařízení - Normy pouzder a rozhraní - Část 21: Pokyn pro návrh elektrického rozhraní pouzder PIC používajících pouzdra S-FBGA a S-FLGA. .)
NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2020
Vybrané provedení:Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA).
NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2021
Vybrané provedení:Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 22:25 Gbit/s directly modulated laser packages with temperature control unit.
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2023
Vybrané provedení:
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 3: SFF MT-RJ 20-pin transceivers.
(Optické vláknové aktivní součástky a zařízení - Normy pouzder a rozhraní - Část 3: Vysílače-přijímače SFF MT-RJ s 20 vývody. .)
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2003
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 08.05.2026 (Počet položek: 2 276 678)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.