Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Device embedded substrate - Guidelines - Electrical testing.
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2014
Vybrané provedení:Device embedded substrate - Part 2-5: Implementation of a 3D data format for device embedded substrate.
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2019
Vybrané provedení:Device Embedding Assembly Technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2020
Vybrané provedení:Reciprocating internal combustion engines - Connecting dimensions for flywheels and flexible couplings.
NEPLATNÁ vydána dne 1.11.1995
Vybrané provedení:Reciprocating internal combustion engines - Dimensions and requirements for flywheels and flexible couplings.
NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2000
Vybrané provedení:Semiconductor devices - Wafer level reliability for semiconductor devices - Part 1: Copper stress migration test method.
NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2014
Vybrané provedení:VDE 0810-881. Cause & Effect Table.
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2016
Vybrané provedení:Measurement techniques of piezoelectric, dielectric and electrostatic oscillators - Part 1: Basic methods for the measurement.
NEPLATNÁ vydána dne 1.9.2015
Vybrané provedení:Measurement techniques of piezoelectric, dielectric and electrostatic oscillators - Part 2: Phase jitter measurement method.
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2017
Vybrané provedení:Measurement techniques of piezoelectric, dieletiric and electrostatic oscillators - Part 3: Frequency aging test methods.
NEPLATNÁ vydána dne 1.8.2016
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 10.07.2025 (Počet položek: 2 207 970)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.