Normy DIN - Německé národní normy - strana 16935

Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies.

NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2016

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification: Requirements for terminal soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 4: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené na zakončovací kolíky..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.6.1999

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies.

NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2016

Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA.

NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2007

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 1: Všeobecně.)

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2003

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 2: Sestavy montované pomocí povrchové montáže.)

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2003

Workmanship requirements for soldered electric assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 3: Sestavy montované do průchozích otvorů.)

NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2003

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 4: Sestavy se zakončovacími kolíky.)

NEPLATNÁ vydána dne 1.11.2003

Product performance requirements - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies.

NEPLATNÁ vydána dne 1.2.2003

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 5: Přepracování, úpravy a opravy zapájených elektronických sestav..)

NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2007