Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Electrical and electronic measuring equipment - Documentation.
(Elektrická a elektronická měřicí zařízení - Průvodní dokumentace.)
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.1995
Vybrané provedení:
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements.
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-1: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Všeobecné požadavky. (Text normy není součástí výtisku)..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.6.2003
Vybrané provedení:Printed boards and printed board assemblies - design and use - Part 5-3: Sectional requirements - attachment (land/joint) considerations - components with gull-wing leads on two sides.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2004
Vybrané provedení:Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Sectional requirements - Attachment (land/joint) consideration - Components with J leads on two sides.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2004
Vybrané provedení:Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5: Sectional requirements - Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sides.
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.2004
Vybrané provedení:Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8 : Sectional Requirement - Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA).
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2004
Vybrané provedení:Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards.
NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2019
Vybrané provedení:Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD).
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2021
Vybrané provedení:Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT).
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2022
Vybrané provedení:Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Generic requirements for dimensional drawings of SMDs from viewpoint of land-pattern design.
NEPLATNÁ vydána dne 1.12.2017
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 16.07.2026 (Počet položek: 2 287 999)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.