Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Electrical engineering - Environmental testing - Test Cb: damp heat, steady state, primarily for equipment; identical with IEC 60068-2-56:1988.
NEPLATNÁ vydána dne 1.7.1990
Vybrané provedení:Electrical engineering; environmental testing; test Ff: vibration, time-history method; identical with IEC 60068-2-57:1989.
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.1991
Vybrané provedení:Environmental testing - Part 2: Tests methods; test Ff: Vibration, time-history method.
NEPLATNÁ vydána dne 1.3.1995
Vybrané provedení:Environmental testing - Part 2: Tests; test Ff: Vibration, time-history method.
NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2000
Vybrané provedení:VDE 0468-2-57. Environmental testing - Part 2-57: Test methods - Test Ff: Vibration - Time-history & sine-beat method.
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2011
Vybrané provedení:Electrical engineering; environmental testing; test Td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD); identical with IEC 60068-2-58:1989.
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.1992
Vybrané provedení:
Environmental testing - Part 2-58: Tests; test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD).
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2-58: Zkoušky - Zkouška Td: Metody zkoušení součástek pro povrchovou montáž (SMD) - Pájitelnost, odolnost proti rozpouštění metalizace a proti teplu při pájení..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.10.1999
Vybrané provedení:
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD).
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2-58: Zkoušky - Zkouška Td: Metody zkoušení součástek pro povrchovou montáž (SMD) - Pájitelnost, odolnost proti rozpouštění metalizace a proti teplu při pájení..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.3.2005
Vybrané provedení:Environmental testing - Part 2-58: Test - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD).
NEPLATNÁ vydána dne 1.7.2011
Vybrané provedení:
VDE 0468-2-58. Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD).
(Zkoušení vlivů prostředí - Část 2-58: Zkoušky - Zkouška Td: Metody zkoušení součástek pro povrchovou montáž (SMD) - Pájitelnost, odolnost proti rozpouštění metalizace a proti teplu při pájení..)
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.2016
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 19.09.2026 (Počet položek: 2 302 332)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.