Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 796
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Kč
Řadit dle:
IEC 62047-11-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 11: Methode d´essai pour les coefficients de dilatation thermique lineaire des materiaux autonomes pour systemes microelectromecaniques)
Norma vydána dne 17.7.2013
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-12-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 12: Methode d´essai de fatigue en flexion des materiaux en couche mince utilisant les vibrations a la resonance des structures a systemes microelectromecaniques (MEMS))
Norma vydána dne 13.9.2011
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-13-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 13: Methodes d´essais de types courbure et cisaillement de mesure de la resistance d´adherence pour les structures MEMS)
Norma vydána dne 28.2.2012
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-14-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 14: Methode de mesure des limites de formage des materiaux a couche metallique)
Norma vydána dne 28.2.2012
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-16-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 16: Methodes d´essai pour determiner les contraintes residuelles des films de MEMS - Methodes de la courbure de la plaquette et de deviation de poutre en porte-a-faux)
Norma vydána dne 5.3.2015
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-17-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 17: Methode d´essai de renflement pour la mesure des proprietes mecaniques des couches minces)
Norma vydána dne 5.3.2015
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-18-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 18: Methodes d´essai de flexion des materiaux en couche mince)
Norma vydána dne 17.7.2013
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-19-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 19: Compas electroniques)
Norma vydána dne 17.7.2013
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-2-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 2: Methode d´essai de traction des materiaux en couche mince)
Norma vydána dne 15.8.2006
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-20-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 20: Gyroscopes)
Norma vydána dne 26.6.2014
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Potřebujete pomoci?
