Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 796
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Kč
Řadit dle:
IEC 62047-20-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 20: Gyroscopes)
Norma vydána dne 26.6.2014
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-21-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 21: Methode d´essai relative au coefficient de Poisson des materiaux MEMS en couche mince)
Norma vydána dne 19.6.2014
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-22-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 22: Methode d´essai de traction electromecanique pour les couches minces conductrices sur des substrats souples)
Norma vydána dne 19.6.2014
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-25-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 25: Technologie de fabrication de MEMS a base de silicium - Methode de mesure de la resistance a la traction-compression et au cisaillement d´une micro zone de brasure)
Norma vydána dne 29.8.2016
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-26-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 26: Description et methodes de mesure pour structures de microtranchees et de microaiguille)
Norma vydána dne 7.1.2016
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-27-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Norma vydána dne 20.1.2017
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-28-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices
Norma vydána dne 20.1.2017
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-29-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature
Norma vydána dne 22.11.2017
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-3-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 3: Eprouvette d´essai normalisee en couche mince pour l´essai de traction)
Norma vydána dne 15.8.2006
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-30-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film
Norma vydána dne 15.9.2017
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Potřebujete pomoci?
