Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 791
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Kč
Řadit dle:
IEC 62047-34-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer
Norma vydána dne 5.4.2019
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-35-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 35 : Methode d’essai des caracteristiques electriques sous deformation par courbure de dispositifs electromecaniques souples)
Norma vydána dne 22.11.2019
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-36-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films
Norma vydána dne 5.4.2019
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-37-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 37: Methodes d’essai d’environnement des couches minces piezoelectriques MEMS pour les applications de type capteur)
Norma vydána dne 28.4.2020
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-38-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Norma vydána dne 23.6.2021
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-4-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 4: Specification generique pour les MEMS)
Norma vydána dne 21.8.2008
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-40-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of micro-electromechanical inertial shock switch threshold
Norma vydána dne 3.9.2021
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-41-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 41: RF MEMS circulators and isolators
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 41: Circulateurs et isolateurs a MEMS RF)
Norma vydána dne 15.6.2021
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-42-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 42: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of piezoelectric MEMS cantilever
Norma vydána dne 16.9.2022
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62047-43-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 43: Test method of electrical characteristics after cyclic bending deformation for flexible micro-electromechanical devices
Norma vydána dne 19.3.2024
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Potřebujete pomoci?
