Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 574

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-807: Methodes d’essai des materiaux pour structures d’interconnexion - Temperature de decomposition (Td) par analyse thermogravimetrique)

Norma vydána dne 3.9.2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures et assemblages d´interconnexion - Partie 2-808 : Resistance thermique d´un assemblage par la methode du transitoire thermique)

Norma vydána dne 25.4.2024

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les circuits imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles – Partie 2-809: Essai du coefficient de dilatation thermique (CTE) X/Y pour materiaux de base epais a l´aide d´un analyseur thermomecanique (TMA))

Norma vydána dne 9.12.2024

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures

Norma vydána dne 30.5.2006

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-301: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Appearance inspection method for plated surfaces on PWB

Norma vydána dne 28.7.2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles – Partie 3-302: Detection des defauts de metallisation dans les cartes de circuits imprimes nus par tomographie informatisee (TI))

Norma vydána dne 22.10.2025

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 3-719: Methodes d´essai pour les structures d´interconnexion (cartes imprimees) - Controles de la variation de resistance des trous metallises uniques (PTH) au cours des cycles de temperatures)

Norma vydána dne 5.1.2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit boards for high-brightness LEDs
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 3-913: Methodes d´essais pour la conductivite thermique des circuits imprimes pour les LED a forte luminosite)

Norma vydána dne 5.1.2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-914: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs - Guidelines

Norma vydána dne 17.3.2017

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 3: Methodes d´essai des structures d´interconnexion (cartes imprimees))

Norma vydána dne 9.10.2007