Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 572
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Kč
Řadit dle:
IEC 61188-5-2-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-2: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants discrets)
Norma vydána dne 24.6.2003
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-5-3-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-3: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on two sides
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-3: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants a sorties en aile de mouette sur deux cotes)
Norma vydána dne 30.10.2007
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-5-4-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Attachment (land/joint) considerations - Components with J leads on two sides
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-4: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants a sorties en J sur deux cotes)
Norma vydána dne 30.10.2007
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-5-5-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sides
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-5: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants a sorties en aile de mouette sur quatre cotes)
Norma vydána dne 30.10.2007
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-5-6-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations - Chip carriers with J-leads on four sides
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-6: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants a sorties en J sur quatre cotes)
Norma vydána dne 23.1.2003
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-5-8-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considerations sur les liaisons pastilles/joints - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA))
Norma vydána dne 30.10.2007
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-6-1-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-1: Conception de la zone de report - Exigences generiques pour la zone de report sur les cartes imprimees)
Norma vydána dne 23.2.2021
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-6-2-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-2: Conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants montes en surface (CMS) les plus courants)
Norma vydána dne 4.2.2021
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-6-3-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-3: Conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants a trous traversants (THT))
Norma vydána dne 9.12.2024
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 61188-6-4-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-4: Conception de la zone de report - Exigences generiques pour les dessins dimensionnels de composants montes en surface (CMS) du point de vue de la conception de la zone de report)
Norma vydána dne 2.5.2019
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Potřebujete pomoci?
