Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Dynamic on-resistance test method guidelines for GaN HEMT based power conversion devices
(Lignes directrices pour les methodes d’essai de resistance dynamique a l’etat passant des dispositifs de conversion de puissance fondes sur les HEMT en GaN)
Norma vydána dne 10.2.2022
Vybrané provedení:
Nuclear power plants - Instrumentation systems important to safety - Characteristics and test methods of nuclear reactor reactivity meters
(Centrales nucleaires - Systemes d´instrumentation importants pour la surete - Caracteristiques et methodes d´essai des reactimetres d´un reacteur nucleaire)
Norma vydána dne 10.10.2025
Vybrané provedení:
Industrial facility energy management system (FEMS) - Functions and information flows
(Systeme de gestion d´energie des installations industrielles (FEMS) - Fonctions et flux d’informations)
Norma vydána dne 16.8.2023
Vybrané provedení:Procedures for the assessment of human exposure to electromagnetic fields from radiative wireless power transfer systems – Measurement and computational methods (frequency range of 30 MHz to 300 GHz)
Norma vydána dne 4.11.2022
Vybrané provedení:Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
Norma vydána dne 14.12.2021
Vybrané provedení:Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages
Norma vydána dne 22.10.2024
Vybrané provedení:
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
(Normalisation thermique des boitiers de semiconducteurs - Partie 3: Modeles de simulation de circuits thermiques de boitiers de semiconducteurs discrets pour analyse transitoire)
Norma vydána dne 6.5.2025
Vybrané provedení:
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points
(Normalisation thermique des boitiers de semiconducteurs - Partie 6: Modele de resistance thermique et de capacite pour la prediction de la temperature transitoire aux points de jonction et de mesure)
Norma vydána dne 4.2.2026
Vybrané provedení:Vehicle connector, vehicle inlet and cable assembly for megawatt DC charging
Norma vydána dne 28.1.2026
Vybrané provedení:
Standard interface for connecting charging stations to local energy management systems - Part 1: General requirements, use cases and abstract messages
(Interface normalisee pour la connexion des bornes de charge aux systemes locaux de gestion de l’energie – Partie 1 : Exigences generales, cas d’utilisation et messages abstraits)
Norma vydána dne 17.4.2025
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 23.03.2026 (Počet položek: 2 268 626)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.