Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 1011
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Kč
Řadit dle:
IEC/TS 62878-2-10-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Device embedding assembly technology - Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Norma vydána dne 31.1.2024
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC/TR 62878-2-2-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Device embedded substrate - Part 2-2: Guidelines - Electrical testing
(Substrat avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-2: Directives - Essai electrique)
Norma vydána dne 4.12.2015
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC/TS 62878-2-3-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Device embedded substrate - Part 2-3: Guidelines - Design guide
(Substrat avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-3: Directives - Guide de conception)
Norma vydána dne 27.3.2015
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC/TS 62878-2-4-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Device embedded substrate - Part 2-4: Guidelines - Test element groups (TEG)
(Substrat avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-4: Directives - Groupes d´elements d´essai (TEG))
Norma vydána dne 27.3.2015
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62878-2-5-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
(Technologie d’ensemble avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en ouvre d’un format de donnees 3D pour un substrat avec appareil(s) integre(s))
Norma vydána dne 16.9.2019
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62878-2-602-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’evaluation de la connectivite electrique entre modules)
Norma vydána dne 22.6.2021
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC 62878-2-603-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-603: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’essai de la connectivite electrique entre modules)
Norma vydána dne 25.2.2025
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
Norma vydána dne 20.3.2019
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC/TR 62878-2-8-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate
Norma vydána dne 7.7.2021
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
IEC/TR 62878-2-9-ed.1.0
Zobrazit všechny technické informace
Device embedding assembly technology - Part 2-9: Guidelines - Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
Norma vydána dne 27.4.2022
Vybrané provedení:Zobrazit všechny technické informace
Potřebujete pomoci?
