Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Řadit dle:

Upřesnit výběr pro "IEC - Všechny - strana 576" dle:    


IEC 61191-1-ed.3.0-RLV

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

Norma vydána dne 14.9.2018

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
15 478.70


SKLADEM
IEC/PAS 61191-10-ed.1.0

Printed board assemblies - Part 10: Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies

Norma vydána dne 18.7.2022

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
14 646.20


SKLADEM
IEC 61191-2-ed.3.0

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 2: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage pour montage en surface)

Norma vydána dne 23.5.2017

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
8 016.80


SKLADEM
IEC 61191-2-ed.3.0/Cor.1 Oprava

Corrigendum 1 - Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies

Oprava vydána dne 16.9.2019

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
30.80


SKLADEM
IEC 61191-3-ed.2.0

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 3: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage de trous traversants)

Norma vydána dne 30.5.2017

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
3 545.90


SKLADEM
IEC 61191-4-ed.2.0

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees – Partie 4: Specification intermediaire – Exigences relatives a l’assemblage de bornes par brasage)

Norma vydána dne 26.7.2017

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
3 545.90


SKLADEM
IEC 61191-6-ed.1.0

Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 6: Criteres d´evaluation des vides dans les joints brases des boitiers BGA et LGA et methode de mesure)

Norma vydána dne 14.1.2010

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
8 016.80


SKLADEM
IEC/TR 61191-7-ed.1.0

Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblies

Norma vydána dne 11.3.2020

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
12 487.80


SKLADEM
IEC/TR 61191-8-ed.1.0

Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices

Norma vydána dne 19.3.2021

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
8 016.80


SKLADEM
IEC/TR 61191-9-ed.1.0

Printed board assemblies - Part 9: Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit board assemblies for use in automotive applications - Best practices

Norma vydána dne 7.6.2023

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
11 716.90


SKLADEM

Zobrazen záznam od 5750 až 5760 z celkem 11573 záznamů.


Potřebujete pomoci?


Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.