Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’evaluation de la connectivite electrique entre modules)

Norma vydána dne 22.6.2021

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-603: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’essai de la connectivite electrique entre modules)

Norma vydána dne 25.2.2025

Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards

Norma vydána dne 20.3.2019

Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate

Norma vydána dne 7.7.2021

Device embedding assembly technology - Part 2-9: Guidelines - Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries

Norma vydána dne 27.4.2022

Semiconductor devices - Stress migration test standard - Part 1: Copper stress migration test standard

Norma vydána dne 23.8.2017

Cause and effect matrix
(Matrice des causes et effets)

Norma vydána dne 10.10.2018

Corrigendum 1 - Cause and effect matrix
(Corrigendum 1 - Matrice des causes et effets)

Oprava vydána dne 23.4.2019

Hydraulic machines - Francis turbine pressure fluctuation transposition

Norma vydána dne 18.9.2020

Measurement techniques of piezoelectric, dielectric and electrostatic oscillators - Part 1: Basic methods for the measurement
(Techniques de mesure des oscillateurs piezoelectriques, dielectriques et electrostatiques - Partie 1: Methodes fondamentales pour le mesurage)

Norma vydána dne 8.6.2017