Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Specification of leadframes for small outline package
NEPLATNÁ vydána dne 22.12.1995
Vybrané provedení:Mechanical standardization of semiconductor devices Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
NEPLATNÁ vydána dne 22.12.1995
Vybrané provedení:Clinical thermometer
NEPLATNÁ vydána dne 1.1.1989
Vybrané provedení:Fixed film resistor networks for use in electronic equipment. Part 2: Sectional specification for film resistor networks of assessed quality on the basis of the capability approval procedure
NEPLATNÁ vydána dne 22.12.1995
Vybrané provedení:Fixed film resistor networks for use in electronic equipment. Part 2: Blank detail specification for film resistor networks of assessed quality on the basis of the capability approval procedure. Assessment level E
NEPLATNÁ vydána dne 22.12.1995
Vybrané provedení:Fixed resistors for use in electronic equipment. Part 5: Blank detail specification: Fixed precision resistors. Assessment level F
NEPLATNÁ vydána dne 22.12.1995
Vybrané provedení:Fixed resistors for use in electronic equipment. Part 4: Blank detail specification: Fixed power resistors. Assessment level F
NEPLATNÁ vydána dne 22.12.1995
Vybrané provedení:R.F. coaxial connectors, type SMC
NEPLATNÁ vydána dne 22.12.1995
Vybrané provedení:R.F. coaxial connectors, type SSMA
NEPLATNÁ vydána dne 22.12.1995
Vybrané provedení:Outside dimension limits of motor vehicles
NEPLATNÁ vydána dne 25.10.1979
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 20.01.2026 (Počet položek: 2 257 233)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.