Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
              BSi - Společnost BSI British Standards je národním standardizačním úřadem Spojeného království (NSB) a jako taková byla i první na světě. Zastupuje ekonomické a společenské zájmy Spojeného království ve všech evropských a mezinárodních standardizačních organizacích i v rámci vývoje řešení podnikových informací pro britské organizace všech velikostí a oborů. Společnost BSI British Standards spolupracuje s výrobním průmyslem a průmyslem služeb, s podniky, s vládami i spotřebiteli tak, aby usnadnila tvorbu britských, evropských i mezinárodních norem. Součást organizace BSI Group, společnost BSI British Standards, úzce spolupracuje s vládou Spojeného královtsví, zejména skrze Oddělení pro inovace, univerzity a dovednosti (DIUS).
            Magnetic oxide cores. (ETD-cores) intended for use in power supply applications. Dimensions.
(Jádra z magnetických oxidů (ETD-jádra) pro napájecí zdroje - Rozměry. )
            
          
NEPLATNÁ vydána dne 15.9.1997
Vybrané provedení:
            Ferrite cores (ETD-cores) intended for use in power supply applications. Dimensions.
(Jádra z magnetických oxidů (ETD-jádra) pro napájecí zdroje - Rozměry. )
            
          
NEPLATNÁ vydána dne 15.10.2005
Vybrané provedení:
            Printed boards and assemblies. Design and use. Attachment (land/joint) considerations. Attachment (land/joint) considerations. Generic requirements.
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-1: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Všeobecné požadavky. (Text normy není součástí výtisku). )
            
          
NEPLATNÁ vydána dne 1.4.2003
Vybrané provedení:
            Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Electronic component zero orientation for CAD library construction.
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 7: Nulová orientace elektronických součástek pro konstrukci knihovny CAD.  )
            
          
NEPLATNÁ vydána dne 30.9.2009
Vybrané provedení:
            Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury. )
            
          
NEPLATNÁ vydána dne 15.3.2001
Vybrané provedení:
            Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for interconnection structures (printed boards).
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji). )
            
          
NEPLATNÁ vydána dne 15.8.2000
Vybrané provedení:Glass bottles for carbonated soft drinks. Specification for 750 ml and 1 litre multi-trip bottles.
NEPLATNÁ vydána dne 30.9.1981
Vybrané provedení:
            Attachment materials for electronic assembly. Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži. )
            
          
NEPLATNÁ vydána dne 12.8.2002
Vybrané provedení:
            Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži. )
            
          
NEPLATNÁ vydána dne 31.7.2007
Vybrané provedení:
            Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice. )
            
          
NEPLATNÁ vydána dne 12.8.2002
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 03.11.2025 (Počet položek: 2 242 248) 
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.