BS - Britské národní normy - strana 7818

Normy BS - Britské národní normy - strana 7818

BSi - Společnost BSI British Standards je národním standardizačním úřadem Spojeného království (NSB) a jako taková byla i první na světě. Zastupuje ekonomické a společenské zájmy Spojeného království ve všech evropských a mezinárodních standardizačních organizacích i v rámci vývoje řešení podnikových informací pro britské organizace všech velikostí a oborů. Společnost BSI British Standards spolupracuje s výrobním průmyslem a průmyslem služeb, s podniky, s vládami i spotřebiteli tak, aby usnadnila tvorbu britských, evropských i mezinárodních norem. Součást organizace BSI Group, společnost BSI British Standards, úzce spolupracuje s vládou Spojeného královtsví, zejména skrze Oddělení pro inovace, univerzity a dovednosti (DIUS).

Zobrazení ceny: bez DPH
Zobrazovaná měna:
Řadit dle:

Upřesnit výběr pro "Normy BS - strana 7818" dle:    


BS EN 61190-1-2:2007 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži. )

NEPLATNÁ vydána dne 31.7.2007

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
4 383.60


SKLADEM
BS EN 61190-1-3:2002 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice. )

NEPLATNÁ vydána dne 12.8.2002

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
7 157.30


SKLADEM
BS EN 61190-1-3:2007+A1:2010 NEPLATNÁ

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice. )

NEPLATNÁ vydána dne 31.3.2011

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
7 157.30


SKLADEM
BS EN 61191-1:1999 NEPLATNÁ

Printed board assemblies. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie. )

NEPLATNÁ vydána dne 15.1.1999

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
7 157.30


SKLADEM
BS EN 61191-1:2013 NEPLATNÁ

Printed board assemblies. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie. )

NEPLATNÁ vydána dne 30.9.2013

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
8 487.00


SKLADEM
BS EN 61191-2:1999 NEPLATNÁ

Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží. )

NEPLATNÁ vydána dne 15.1.1999

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
6 102.20


SKLADEM
BS EN 61191-2:2013 NEPLATNÁ

Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží. )

NEPLATNÁ vydána dne 31.10.2013

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
6 102.20


SKLADEM
BS EN 61191-3:1999 NEPLATNÁ

Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 3: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené do průchozích otvorů. )

NEPLATNÁ vydána dne 15.1.1999

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
4 383.60


SKLADEM
BS EN 61191-4:1999 NEPLATNÁ

Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for terminal soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 4: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené na zakončovací kolíky. )

NEPLATNÁ vydána dne 15.1.1999

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
4 383.60


SKLADEM
BS EN 61192-1:2003 NEPLATNÁ

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. General.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 1: Všeobecně.)

NEPLATNÁ vydána dne 26.6.2003

Vybrané provedení:

Zobrazit všechny technické informace
9 153.30


SKLADEM

Zobrazen záznam od 78170 až 78180 z celkem 87434 záznamů.


Potřebujete pomoci?


Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.