Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
BSi - Společnost BSI British Standards je národním standardizačním úřadem Spojeného království (NSB) a jako taková byla i první na světě. Zastupuje ekonomické a společenské zájmy Spojeného království ve všech evropských a mezinárodních standardizačních organizacích i v rámci vývoje řešení podnikových informací pro britské organizace všech velikostí a oborů. Společnost BSI British Standards spolupracuje s výrobním průmyslem a průmyslem služeb, s podniky, s vládami i spotřebiteli tak, aby usnadnila tvorbu britských, evropských i mezinárodních norem. Součást organizace BSI Group, společnost BSI British Standards, úzce spolupracuje s vládou Spojeného královtsví, zejména skrze Oddělení pro inovace, univerzity a dovednosti (DIUS).
Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží. )
NEPLATNÁ vydána dne 31.10.2013
Vybrané provedení:
Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 3: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené do průchozích otvorů. )
NEPLATNÁ vydána dne 15.1.1999
Vybrané provedení:
Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for terminal soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 4: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené na zakončovací kolíky. )
NEPLATNÁ vydána dne 15.1.1999
Vybrané provedení:
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. General.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 1: Všeobecně.)
NEPLATNÁ vydána dne 26.6.2003
Vybrané provedení:
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Surface-mount assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 2: Sestavy montované pomocí povrchové montáže.)
NEPLATNÁ vydána dne 25.6.2003
Vybrané provedení:
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Through-hole mount assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 3: Sestavy montované do průchozích otvorů.)
NEPLATNÁ vydána dne 7.4.2003
Vybrané provedení:
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Terminal assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 4: Sestavy se zakončovacími kolíky.)
NEPLATNÁ vydána dne 30.6.2003
Vybrané provedení:
Workmanship requirements for soldered electric assemblies. Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 5: Přepracování, úpravy a opravy zapájených elektronických sestav. )
NEPLATNÁ vydána dne 31.7.2007
Vybrané provedení:
Characteristic parameters of stand-alone photovoltaic (PV) systems.
(Charakteristické parametry samostatných fotovoltaických (FV) systémů.)
NEPLATNÁ vydána dne 15.8.1996
Vybrané provedení:
Double-capped fluorescent lamps. Safety specifications.
(Zářivky pro všeobecné osvětlování. Bezpečnostní požadavky (IEC 1195: 1993). )
NEPLATNÁ vydána dne 15.6.1994
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 05.07.2025 (Počet položek: 2 207 347)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.