Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
BSi - Společnost BSI British Standards je národním standardizačním úřadem Spojeného království (NSB) a jako taková byla i první na světě. Zastupuje ekonomické a společenské zájmy Spojeného království ve všech evropských a mezinárodních standardizačních organizacích i v rámci vývoje řešení podnikových informací pro britské organizace všech velikostí a oborů. Společnost BSI British Standards spolupracuje s výrobním průmyslem a průmyslem služeb, s podniky, s vládami i spotřebiteli tak, aby usnadnila tvorbu britských, evropských i mezinárodních norem. Součást organizace BSI Group, společnost BSI British Standards, úzce spolupracuje s vládou Spojeného královtsví, zejména skrze Oddělení pro inovace, univerzity a dovednosti (DIUS).
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices.
NEPLATNÁ vydána dne 29.6.2007
Vybrané provedení:
Mechanical standardization of semiconductor devices. Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 4: Kódovací systém a roztřídění podle tvarů pro pouzdra polovodičových součástek. (Text normy není součástí výtisku). )
NEPLATNÁ vydána dne 19.2.2003
Vybrané provedení:
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA). Rectangular type.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-12: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra FLGA - Obdélníkový typ. (Text normy není součástí výtisku). )
NEPLATNÁ vydána dne 24.9.2002
Vybrané provedení:
Mechanical standardization of semiconductor devices. Design guideline of open-top-type sockets for fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (FBGA/FLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-13: Směrnice pro návrh objímek otevřených shora pro pole vývodů s malou roztečí typů FBGA/FLGA. )
NEPLATNÁ vydána dne 31.1.2008
Vybrané provedení:
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž. )
NEPLATNÁ vydána dne 18.2.2005
Vybrané provedení:
Specification for low pressure sodium vapour lamps.
(Nízkotlaké sodíkové výbojky. )
NEPLATNÁ vydána dne 15.10.1993
Vybrané provedení:
Hydraulic turbines, storage pumps and pump-turbines. Model acceptance tests.
(Vodní turbíny, akumulační čerpadla a čerpadlové turbíny - Přejímací zkoušky na modelu. (Text normy není součástí výtisku).)
NEPLATNÁ vydána dne 28.4.2006
Vybrané provedení:Lead pipes for other than chemical purposes.
NEPLATNÁ vydána dne 27.6.1966
Vybrané provedení:Specifications for lead and lead alloy pipes for other than chemical purposes.
NEPLATNÁ vydána dne 25.3.1971
Vybrané provedení:Lead pipes for other than chemical purposes.
NEPLATNÁ vydána dne 20.5.1935
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 06.11.2025 (Počet položek: 2 243 364)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.