Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie. )
NEPLATNÁ vydána dne 30.9.2013
Vybrané provedení:
Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží. )
NEPLATNÁ vydána dne 15.1.1999
Vybrané provedení:
Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží. )
NEPLATNÁ vydána dne 31.10.2013
Vybrané provedení:
Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 3: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené do průchozích otvorů. )
NEPLATNÁ vydána dne 15.1.1999
Vybrané provedení:
Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for terminal soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 4: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené na zakončovací kolíky. )
NEPLATNÁ vydána dne 15.1.1999
Vybrané provedení:
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. General.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 1: Všeobecně.)
NEPLATNÁ vydána dne 26.6.2003
Vybrané provedení:
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Surface-mount assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 2: Sestavy montované pomocí povrchové montáže.)
NEPLATNÁ vydána dne 25.6.2003
Vybrané provedení:
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Through-hole mount assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 3: Sestavy montované do průchozích otvorů.)
NEPLATNÁ vydána dne 7.4.2003
Vybrané provedení:
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Terminal assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 4: Sestavy se zakončovacími kolíky.)
NEPLATNÁ vydána dne 30.6.2003
Vybrané provedení:
Workmanship requirements for soldered electric assemblies. Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 5: Přepracování, úpravy a opravy zapájených elektronických sestav. )
NEPLATNÁ vydána dne 31.7.2007
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 14.05.2026 (Počet položek: 2 277 490)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.