Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 30: Aklimatizace nehermetických součástek pro povrchovou montáž před zkouškou spolehlivosti. )
NEPLATNÁ vydána dne 30.9.2011
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Power cycling.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 34: Výkonové cykly. )
NEPLATNÁ vydána dne 22.6.2004
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Board level drop test method using an accelerometer.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 37: Zkouška pádem osazené desky metodou používající měřič zrychlení. )
NEPLATNÁ vydána dne 30.5.2008
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 39: Měření difúzního koeficientu vlhkosti a rozpustnosti vody v organických materiálech používaných pro polovodičové součástky. )
NEPLATNÁ vydána dne 29.12.2006
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 4: Vlhké teplo konstantní, velmi zrychlená zkouška namáháním (HAST). )
NEPLATNÁ vydána dne 10.9.2002
Vybrané provedení:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods. Guidelines for IC reliability qualification plans.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 43: Pokyny pro kvalifikační plány spolehlivosti integrovaných obvodů (IC). )
NEPLATNÁ vydána dne 22.9.2017
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Steady-state temperature humidity bias life test.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 5: Zkouška životnosti konstantní teplotou a vlhkostí při elektrické polarizaci. )
NEPLATNÁ vydána dne 18.6.2003
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Steady-state temperature humidity bias life test.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 5: Zkouška životnosti konstantní teplotou a vlhkostí při elektrické polarizaci. )
NEPLATNÁ vydána dne 20.7.2017
Vybrané provedení:
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Steady-state temperature humidity bias life test.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 5: Zkouška životnosti konstantní teplotou a vlhkostí při elektrické polarizaci. )
NEPLATNÁ vydána dne 27.2.2020
Vybrané provedení:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Storage at high temperature.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 6: Skladování při vysoké teplotě. (Text normy není součástí výtisku). )
NEPLATNÁ vydána dne 10.9.2002
Vybrané provedení:Poslední aktualizace: 06.05.2026 (Počet položek: 2 276 022)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.